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    半導體測試耗材-芯片老化座,測試座

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    瀏覽:- 發布日期:2022-03-24 11:51:15【



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    專注于集成電路(IC)設計公司、測試(Testing)、老化(Burn-in)、燒錄(Programming)等的領域創新
    產品可覆蓋芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之間的任意封裝芯片(BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等)
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    芯片測試座

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