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    BGA測試治具的應用

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    瀏覽:- 發布日期:2020-11-23 15:18:49【

    BGA測試治具的應用

           當前,在小批量貼裝生產線上,對于重要的主控IC芯片,都是直接貼裝于PCBA上進行功能檢測,一旦發現異常,需要取下返修,對PCBA及IC均會產生損壞,特別是CPU類芯片,通常PIN數較多,腳位比較密。芯片的價值又高,一拆一貼很容易對芯片造成損傷。因此,BGA測試治具的使用,可以避免出現類似問題,如下圖:于PCBA上建立測試治具,不用直接貼裝到主板上,便可進行功能測試,直接驗證該款IC是否滿足需求,測試通過后,再貼裝于PCBA上,極大程度上減少了返修率;另外對于QC檢測及主板返修工序同樣適用。

           使用產品范圍:電視機主板、一體機主板、電腦主板等等

    適用IC pin數:8-2000pins

    適應封裝:BGA、QFN、eMMC等

     

    HY4

    以下為BGA1156測試治具規格參數

    1、BGA  1156 ball   ptich:0.8mm

    2、頻率F:500Mhz

    3、適用于:CPU類BGA顆粒

       PCBA板材料:FR4、鍍金焊盤30mil,導電性、抗氧化性強

    4、Socket材料:優質鋁合金、PPS工程塑料(耐磨性、抗干擾性信強)

    5、探針材料:

       針管:磷銅

       針頭:鈹銅

       彈簧:琴鋼絲

       氣性能:N/A

       額定電流:0.5A

       接觸阻抗:100 mohm(最大工作行程狀態下)

       機械性能:

       工作行程:0.65mm

       壓力:30g±6g(工作行程內)

       測試壽命:5萬次

    6、治具外形尺寸:根據客戶PCBA實際設計

        治具外形結構材質:黑色絕緣電木

     

    HY3

    (實際樣品圖,供參考)

             如需要了解更多信息或是訂購,請聯系深圳市鴻怡電子限公司,鴻怡電子是一家集研發、生產、銷售為一體的高科技企業??蔀閺V大客戶提供各類封裝IC的測試治具以及ic 老化socket。

    深圳市鴻怡電子有限公司

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