鴻怡電子生產定制IC測試座_QFN56(8×8)0.5間距下壓彈片老化座_燒寫座,同時還生產其他種類齊全的芯片封裝測試座/老化座/燒錄座/測試夾具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
產品簡介
產品用途:編程座、測試座,對QFN56的IC芯片進行燒寫、測試
適用封裝:QFN56引腳間距0.5mm
測試座:QFN56-0.5
特點:采用U型頂針,接觸更穩定
規格尺寸
型號:QFN-56-0.5
引腳間距(mm):0.5
腳位:56
適配芯片尺寸:8*8mm