定制IC測試座_QFN56（8×8）0.5間距下壓彈片老化座_燒寫座

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瀏覽：- 發布日期：2021-10-18 11:02:25【大中小】

工廠介紹

鴻怡電子生產定制IC測試座_QFN56（8×8）0.5間距下壓彈片老化座_燒寫座，同時還生產其他種類齊全的芯片封裝測試座/老化座/燒錄座/測試夾具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。

QFN56芯片燒寫座

產品簡介

產品用途:編程座、測試座，對QFN56的IC芯片進行燒寫、測試

適用封裝:QFN56引腳間距0.5mm

測試座:QFN56-0.5

特點:采用U型頂針，接觸更穩定

規格尺寸

型號:QFN-56-0.5

引腳間距（mm）：0.5

腳位:56

適配芯片尺寸:8*8mm

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