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    鴻怡IC test socket特點

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    瀏覽:- 發布日期:2017-10-17 15:17:22【

        深圳市鴻怡電子有限公司是中國首家專業設計制造高性能、低成本Burn-in & TestSocketBGA/QFN/  IC測試治具的供應商,我們的產品使用壽命長、測試精度高,獲得多項中國國家發明專利和適用新型專利。適用于多種集成電路封裝產品:BGA,PGA,QFN,CSP,QFP,DFN,SOP..….

    采用先進的設計技巧,保證IC接觸精準、穩定。IC載板采用浮動式結構,載板有兩種定位方式,一種是定位槽結構(定位槽采用先進的CNC加工,保證IC定位準確,操作方便,生產效率高),一種是導向孔定位結構(利用IC上的錫球自動定位,這種方式只適合BGA封裝的IC),保證IC定位準確、可靠、操作方便;最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;交貨快:最快一天內交貨。

    Test Socket特點:

    • 采用手動翻蓋式結構和雙扣式結構,操作方便;
    • 翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結構,能自動調節下壓力,保證IC的壓力均勻;
    • 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;
    • 高精度的定位槽或導向孔,保證IC定位精確,生產效率高;
    • 采用浮板結構,對于BGA IC有球、無球、殘球都能測試
    • 探針材料:鈹銅鍍硬金(標準),
    • 探針可更換,維修方便,成本低。
    • 額定電流: 3 A/PIN
    • 絕緣電阻: 1000MΩ  500V DC 
    • 絕緣體抗電壓:  700V AC/1分鐘
    • 接觸電阻 : 30mΩ Max
    • 感應系數: 1.5nH (50 MHz
    • 工作溫度: -55°155°C
    • 鍍金厚度:30 – 50 µ硬金(Hard gold
    • 頻率可達9G。
    • 探針壽命:30-50萬次
    • 絕緣材料: FR4、Torlon、PEI

    優點:對比性能(以BGA SOCKET與日本某品牌SOCKET為例)

    序號

    內容(參數)

    鴻怡測試座

    日本某知名品牌

    1

    連接形式

    全鍍硬金探針(見圖一)

    “Y”字形夾頭(見圖二)

    2

    錫球要求

    無需植球,殘錫無需去除

    要求錫球均勻,無球更不用說

    3

    IC定位

    錫球自動定位,定位準確、方便

    人工定位操作不很方便

    4

    IC大小

    不受IC大小限制

    IC大小限制,一個適配器只能用于一種大小的IC

    5

    維修

    維修方便、成本低

    機構復雜,幾乎不能維修

    6

    機械周期

    30萬次

    一萬次

    7

    鎖緊機構

    扣蓋(頂部自動調節機構,可以保證下壓力平衡)

    壓板水平移動

    8

    通用性

    只要跳距相同,一個座頭,通過配不同的底板,可以用于很多的IC,可以大大降低成本

    一種IC,一個座頭,成本太高

    9

    性價比

    性價比極高

    價格高

              

      

    優勢:

    1、  采用全鍍硬金探針,不易氧化,使用壽命長(機械周期30萬次)。

    2、  BGA SOCKET錫球自動定位,IC放置準確、方便。

    3、  探針自適能力強,對殘錫、錫球不均的IC都能精準接觸,保證測試精確。

    4、  可根據客戶要求定做IC限位板或開IC定位槽,可提高生產效率。

    5、  最小可做到跳距0.25mm(球間中心距)。

    6、  專業制作,可以定做各種陣列、各種跳距的SOCKET。

    7、  交貨快:最快一天交貨;國外同類產品交貨期6-8周。


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      【本文標簽】:IC socket 定制IC測試座 IC老化座
      【責任編輯】:鴻怡電子版權所有:http://www.livearranger.com轉載請注明出處

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