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    IC測試座-半導體制造過程中必不可少的重要組件

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    瀏覽:- 發布日期:2022-01-06 11:02:42【


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    半導體集成電路是幾乎所有電子設備的最關鍵組件,當代微處理器或圖形處理器可容納超百億個的的晶體管,為了保障后續使用的可靠性水平。芯片的測試起著至關重要的作用。 生產期間的測試在確??煽啃约翱芍貜托苑矫嫫鹬匾饔?。半導體制造工廠在對每個工藝參數進行精準控制的同 時,也需要在生產的每個階段進行測試。以便盡早排除有缺陷的零件。而在芯片出廠前,會對其進行多達20多次的測試,大多數的測試由連接到芯片上的ATE測試設備完成。如下圖所示,將彈簧探針加載到一個IC測試插座中(我們稱之為測試座),測試座與ATE設備一起使用,以確認IC的質量。IC測試座    基本的IC測試座由三個關鍵部件組成:

    1、插座本體,是一種由金屬或是塑料制成的組件,含有精密的切割腔體。 

    2、插入測試座孔徑的探針或是彈簧彈片(即引腳)提供具有機械性的電路徑,將芯片連接到測試系統。 

    3、鉆孔、浮動組件,用來固定探針或是彈片的部件,精準的定位,確保芯片和探針能精密接觸。 

    4、根據應用不同,機械壓合組件,用來壓合芯片,提供匹配的壓力供pin針雙頭和芯片焊盤及PCB焊盤接觸。

     IC測試座的設計者必須應對眾多挑戰,測試插座必須非常堅固,不受溫度和濕度變化的影響,以實現與受測設備的精確和可重復連接。探針引腳通常必須具有低接觸電阻及大載流能力,有些還需具有處理數千兆赫數據速率的高速信號。信號路徑必須屏蔽,以使電磁干擾的影響降到最低。 除此之外,IC插座還必須能成功在大批量生產環境中運行,并且能夠連續多年可靠地處理數百萬個芯片的測試。因此必須對電性特性進行模擬、建模和設計,以達到信號保真度,壓縮力、耐用性的極限,滿足客戶的生產要求。 IC測試座經定制設計后,需按客戶要求符合特定設備的占用空間和布局要求,而且其設計能滿足芯片的特機械和電氣要求。

    隨著數據數率和帶寬的不斷增加,IC測試座供應商在開發過程中會進行更細致的電氣模擬。設計封裝和PCB接口通常也會被納入分析之中,因為他們會影響系統中測試座的最終性能。測試座結構體與彈簧探針有著極小且緊湊的尺寸公。制造測試座城要精密的制造和組裝,而且在開發過程中還需要執行嚴格的測試和模擬,因為不同封裝,類型,測試要求的測試座在成本上可能會有較大的差異。

    鴻怡電子半導體測試解決方案 

    鴻怡電子提供高質量的測試座,測試座根據客戶使用需求不同,配置不同的彈簧觸點,并采用不同設計標準而成。產品具有靈活、且多元化的快速交付的特點,所以我們生產的IC測試座/老化座具有極佳的性價比標。測試座可用于各種引線封裝和無引線封裝類型,如QFN封裝,四邊扁平的QFP封裝,小型集成電路SOIC封裝,球柵陣列的BGA封裝,網格陣列的LGA封裝等。 測試座是半導體制造過程的關鍵零件,隨著封裝種類的激增,尺寸縮小和速度的提高。設計師們必須應對越來越多不同的挑站。鴻怡電子的IC測試座具有絕佳的機械性能,優秀的設計結構。在各種嚴格的半導體測試應用中表現出卓越的質量和可靠性。

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