相信很多做工程的朋友,經常面臨著編程、燒錄、測試芯片的工作,但是如何選擇合適封種的IC測試座產品呢?下面,鴻怡電子的銷售工程師憑自己多年的銷售選型經驗,為大家解析個中奧秘!
本資料主要說明IC測試座選型的一般流程,解析其中重點,并列舉具體例子,旨在幫助用戶準確快速地選擇到匹配目標芯片的測試座。
測試座選型的一般過程如下:
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獲取目標芯片本身的封裝信息——可通過查閱數據手冊獲得(即Datasheet、PDF)
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封裝類型,如QFP、SOP、QFN、BGA、SOT等
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引腳數,如8PIN、32PIN、44PIN、64PIN等
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尺寸,重點有兩個:
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引腳間距,即相鄰兩個引腳中心線的距離
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體寬,包括不含引腳的“本體體寬”和含引腳的“總體寬”
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根據芯片封裝信息,查找匹配的編程座——點擊查看:帶板編程座 | 不帶板編程座
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根據封裝類型,定位到相應類型的編程座列表
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根據尺寸,選出列表中匹配的編程座
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選型流程補完
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可能存在多個匹配的編程座,并非一一對應
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引腳數的匹配視實際情況而定,如SOP8的芯片可選擇SOP14、SOP16、SOP20的編程座
目標芯片為ATmega88PA-MU,通過查閱其數據手冊,獲取以下信息:
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封裝類型,QFN/MLF
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引腳數,32PIN
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具體尺寸(如圖4.1所示)
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引腳間距,從示意圖中得知其符號為小寫e,從尺寸表中得知其數值為0.5mm
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實體尺寸,由于QFN/MLF封裝的特點是引腳都是鑲在芯片底部的,因此從示意圖中得知實體尺寸符號為大寫的D和E,數值均為5mm
根據已知的芯片封裝信息,逐步鎖定匹配的編程座:
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根據封裝類型,定位到QFN/MLF編程座列表
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根據引腳數,范圍鎖定在32Pins系列
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根據引腳間距,范圍鎖定在0.5mm Pitch系列
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找出參數的對應關系,如圖4.1中的D/E對應圖4.2中的A/B