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    探討關于BGA測試座所具有的特點及價格

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    瀏覽:- 發布日期:2016-07-19 11:34:47【

    BGA測試座具有哪些特點?價格是怎樣的?下面我們一起來探討一下。

    BGA測試座是針對BGA封裝的芯片進行測試的一種治具?,F在市場上的BGA測試座除了常見的有現貨之外,其他型號的都是沒有現貨的,需要定制。


    探討關于BGA測試座所具有的特點及價格

    國外進口的BGA測試座定制的周期比較長,一般都是需要4-6周。國內的廠家定制測試座一般也需要4周左右的時間。

    BGA測試座的價格一般都是比較貴的,價格一般都是幾百,當然也有便宜的。國外的進口測試座價格一般都比較貴,但是質量比國內的質量要好一些,BGA測試座的測試次數能達到幾萬次。國內的測試次數一般一萬次左右的樣子。

    BGA測試座封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。

    深圳市鴻怡電子有限公司是一家集科研、生產、銷售于一體的技術密集型高新企業,公司專業研發各類應用于集成電路功能驗證的測試座、老化座、燒錄座、集成 電路應用功能測試夾具,咨詢熱線:400-0260-928



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