鴻怡電子推薦

• DFN8燒錄座 DFN8(6*5)-1.27翻蓋探針IC測試座

  

        產品用途:編程座、測試座，對DFN8的IC芯片進行燒寫、測試
  適用封裝:DFN8 引腳間距1....
  

• 度信接口 OV2675-P 攝像頭芯片翻蓋探針測試座

  

        OV2675 芯片測試座.專用度信主板測試sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina） 、Sa...
  

• 定制BGA841-0.8_24×24合金旋鈕翻蓋測試座

  

        
  

• HYDP1-156330-DD01

  

        零件號：HYDP1-156330-DD01
  

• 三星手機芯片UFS2.0 BGA95測試座 適配器間距0.65mm

  

        可測試的UFS芯片型號：KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1
  

相關常見問題

• IC測試座的清潔和保養
• ICsocket關于PCB板的設計
• 產品結構件材料的性能區別
• 探針燒毀的原因分析
• 有錫球/無錫球測試的區別
• 測試探針的結構和使用壽命
• ICsocket相關測試座產品報價原則？
• 定制芯片測試座需要提供那些資料?
• 為您的IC，找一款好的IC測試治具
• 晶振是否起振？如何判斷？

最新資訊文章