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    QFN56-0.5翻蓋彈片IC老化座詳細信息/Detailed Information

    QFN56-0.5翻蓋彈片IC老化座

    產品用途:編程座、測試座,對QFN56的IC芯片進行燒寫、測試
    適用封裝:QFN56引腳間距0.5mm
    測 試 座:QFN56-0.5
    特 點:采用U型頂針,接觸更穩定
    訂購熱線:13631538587
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     QFN56-0.5翻蓋彈片測試座


    產品簡介

    產品用途:編程座、測試座,對QFN56的IC芯片進行燒寫、測試

    適用封裝:QFN56引腳間距0.5mm

    測試座:QFN56-0.5

    特點:采用U型頂針,接觸更穩定

    采購:QFN56-0.5翻蓋彈片IC老化座

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